晶片戰出現新轉折，美國放寬限制希望中國重新「捷徑」依賴

美國要根本解決「中國難題」還需要重建製造業和競爭力。打壓中國晶片是拖延戰術，但要是爭取到的時間不能重建美國的製造業和競爭力，一切依然是白搭，因為假以時日，中國晶片肯定會追趕上來的，然後就是一騎絕塵。這一點美國從無法阻止中國晶片突破瓶頸開始，就很明白了。

首先如果說晶片的設計製造是父的話，晶片應用就是母。只要有晶片應用的土壤在，晶片設計製造瓶頸的克服就只是時間問題，應用才是最根本的科技拉動力量。美國是想通過全面封鎖一網打盡的，但是實在做不到，只有讓應用的土壤在中國繼續肥沃。

也就是說，美國以為可以通過打壓中國晶片爭取到的時間減半了。美國必須加速自己的發展才能重建領先。

美國的問題不在設計，製造也通過強逼台積電等到岸在解決，瓶頸在應用。美國的高端應用很發達，但走量最大的中低端應用不發達，連汽車電子都要大量進口中國製造的晶片。美國不能靠重質輕量的象牙塔產品重建競爭力，需要質與量並重的「鑲金白菜」才能扛得起重建製造業的重擔，最終重建競爭力。換句話說，需要金字塔，而不是電線桿子。

但現在通過亞利桑那工廠這樣的重建是自上而下的，最終拉出的是電線桿子，而不是金字塔。真正的金字塔重在寬大肥厚的中腰和下盤，發展起來是力氣活，沒有捷徑可走。美國已經沒有了干力氣活的心態。在中國緊追其後的現在，也沒有這個時間了。

這決定了美國在大勢方面依然沒有阻擋中國晶片崛起的可靠戰略，只能一仗一仗打，守住一塊陣地是一塊了。而且美國只有通過韓國和台灣打幹擾戰。與美國相比，韓國和台灣晶片的競爭力依然強盛。但這樣依靠僕從軍打阻擊，在戰爭歷史上就沒有成功的。只是在晶片方面，美軍太不給力，這是沒有辦法的辦法。

中國則在新概念晶片和製造方面不斷突破。如果說環形電子加速器用於EUV光源還只是很可能為真的傳說的話，清華大學記憶電阻器（memoristor）吳華強-高濱團隊基於存算一體計算範式，在支持片上學習的憶阻器存算一體晶片領域取得重大突破，研究成果已發表於9月15日的《科學》雜誌。這是繼電阻、電容、電感之後的第四種電路基本元件，可在斷電之後「記憶」通過的電荷，集成度、功耗、讀寫速度高於傳統DRAM，有望成為突破CPU與存儲器分離和速度差別造成的「馮·諾依曼瓶頸」的關鍵。自 2012 年以來，清華團隊從憶阻器件、原型晶片再到系統集成，逐步協同攻關了 AI 算力瓶頸難題，突破了憶阻核心技術。

現在預言這將突破馮·諾依曼開創的數字計算機基本架構還為時過早，但技術突變常常還真是突變的。機會青睞準備好的人，強勁、完整的工業基礎和供應鏈正是美國在二戰後受到突破性技術點化而一騎絕塵的關鍵。現在，這個有強勁、完整的工業基礎和供應鏈的國家是中國。美國著急也沒有用。

在二戰時代，美國的活塞式發動機的渦輪增壓技術使得美國航空發動機比德國、英國、日本更能達到高空高速。但這也是噴氣技術跨越門檻的前夜。一進入噴氣時代，渦輪增壓的活塞式航空發動機立刻過時。今天的美國晶片技術封鎖會是昨天的渦輪增壓技術嗎？時間自會揭曉。