華為拒絕透露晶片代工信息，美媒：不公開就是不尊重美國

基於此，有分析預測，美國和日本在未來可能會針對中芯國際展開新一輪的打壓。對此，中國半導體領域的未來挑戰和應對策略顯得尤為關鍵。首先，中國需要加強自主研發，尤其是在光刻機技術上。光刻機是晶片製造過程中的關鍵設備，而目前全球的高端光刻機市場仍然被荷蘭的ASML和美國的幾家大公司所壟斷。中國，如果要在晶片領域取得更大的突破，必須突破光刻機技術的瓶頸。